BGA63翻盖探针DIP48测试座
详细描述
BGA63翻盖探针转DIP48测试座
深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年**研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司**研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
描述；BGA63翻盖弹片转DIP48测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，翻盖操作取换芯片简单，适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为****的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口**铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的DIP48这个标准脚位，可以插安国，芯邦，硅格，SMI，迈科微，建荣的任意测试板都可以测试，为客户节约**大的成本！（常见尺寸 12*18/14*18）!另外我公司有TSOP48双触点测试座，BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA5260各类转DIP48/SD/USB接口测试座）
一、规格尺寸
1、型号:BGA63-1.0
2、引脚间距(mm):0.8
3、脚位:63
适配芯片尺寸:9*11 10.5*13.5 可更换限位框，购买前请联系客服或留言。电话：13823337462张小姐
二、实物图：
