BGA152/132/88翻盖弹片转96PIN测试座

电话：13823337462张小姐

测试8个CE

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对BGA152的IC芯片进行测试、读取数据

适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152/132-1.0

特点:测试8CE

 规格尺寸

型号:BGA152/132-1.0

引脚间距(mm):1.0

脚位:88

芯片尺寸:12*18/14*18  可更换限位框，买前告知芯片尺寸。